3D检测模块专为半导体检测系统研发的快速检测模块，利用白光三角测量方法，为微凸块、RDL、激光切割沟槽、硅通孔（TSV）、接触焊盘、金凸块、探针标记和管芯
上的3D元件提供了简单快速的计量，能够实现快速采样、高精度、亚微米高度和深度测量。