2025年6月20日，VisionChina（北京）展会在国际会议中心圆满落幕。
展会期间，Basler不仅为观众带来了全新发布的工业相机产品（涵盖racer 2和ace 2系列）还重点展示了最新升级的TGV玻璃通孔检测方案和光度立体视觉系统两套动态演示方案，在功能升级与本地化适配方面的持续优化，充分展现了Basler以客户实际需求为导向的定制开发能力。
TGV视觉方案：
从缺陷检测到参数量化分析的升级
针对半导体封装中玻璃通孔（TGV）工艺的检测挑战，Basler此次展出的方案实现了三重升级：
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其一，通过优化光学系统与成像算法，进一步提高基板表面无孔区域的表观缺陷与通孔内壁特征可视化的呈现精度与效率；
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其二，新增通孔参数测量功能，首先通过Basler Visualap plets平台基于FPGA对图像进行预处理，采用Sobel滤波算法将提取到的圆孔边缘图像发送给上位机，显著减轻CPU负载，再通过上位机采用Basler vTools软件工具完成通孔位置、顶/腰孔同心度偏差测量等工作。这既满足了微米级测量对实时性的严苛要求，又通过降低CPU负荷优化了系统整体成本。
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其三，随着功能的丰富，系统通过核心模块的优化整合（如集成预处理功能的图像采集卡、标准化的接口设计）仍保持了硬件架构的简洁性。这种“功能强化、架构精简”的方案设计理念，显著降低了客户的系统集成难度与部署成本，使高性能检测方案更易于融入现有产线环境。
光度立体视觉系统：
硬件协同优化释放性能潜力
本次展出的光度立体视觉系统通过独立扩展出imaFlex CXP-12接口采集处理卡，直观呈现其在高性能系统中的作用逻辑：该采集卡通过卡端并行处理光源信号控制与图像预处理任务，实现采集、处理、传输的流水线优化。
实测表明，这种架构设计不仅将图像处理延时控制在极低水平，其模块化的硬件结构更大幅降低了系统集成复杂度，为客户提供兼具高稳定性与成本优势的视觉方案。值得关注的是，Basler Visualap plets平台支持图形化算法开发，使得客户能够根据自身产线特点快速调整检测策略，这种灵活性在定制化需求日益增长的工业场景中尤为重要。
光度立体视觉方案尤其适用于规避高反光表面的图纹影响，典型应用领域：半导体晶圆表面缺陷检测、锂电池电极片工艺缺陷检测以及3C精密结构件外观检测等
从方案提供商到价值共创伙伴
Basler基于深厚的行业积累，既能提供开箱即用的标准化方案，更具备针对个性化应用需求的精准定制能力。以TGV检测方案为例，从缺陷检测到参数测量的功能扩展，正是对客户应用升级需求的积极响应；而光度立体系统的硬件架构优化，则体现了通过技术创新降低客户总体拥有成本的务实理念。
这种"通用平台+定制开发"的双轨模式，既解决了客户当前面临的检测瓶颈，又通过硬件的灵活定制性、FPGA可编程性、算法模块化等设计预留了技术升级空间，帮助客户构建面向未来的机器视觉体系。
展会期间，Basler团队与现场专业观众进行了深入交流，诸多客户对方案体现的"德国精密制造"与"本地化服务"融合特质表示高度认可。
随着制造工艺及其需求持续向精细化方向发展，Basler将持续聚焦"可落地的创新"，通过视觉技术赋能产业智能化升级。
