大恒图像最新技术璀璨亮相

李总首先介绍了他们自主研发的火星2.46亿超高分辨率相机采集系统。这款系统集成了索尼最新的2.46亿像素芯片，并配备了由大恒图像自主研发的CXP接口高速采集卡，从而实现了超高的分辨率和高速帧率，尤其适用于屏幕、半导体和3C等行业。

紧接着，李总展示了北极星万兆网卡多相机采集系统。这款系统包含8颗万兆网高速相机，搭载2片4路万兆网采集卡，可实现8路高速数据采集。值得一提的是，他们自主研发的万兆网卡融入了智能算法，使得系统对CPU的占用率极低，具备广泛的适用性。

水星三代U3.2相机高材系统也是本次展出的一大亮点。作为国内首款基于USB3.2接口的相机，其带宽和帧率相较于传统的USB3.0相机有了显著提升，主要面向医疗、3C半导体等行业。

此外，大恒图像还展出了水星三代超景深融合的演示系统。该系统配备500万像素的相机，支持镜头电动变焦，能够捕捉多个相位、多个平面的清晰图像。通过自研的图片融合机制，该系统能够生成高精度、高清晰度的图像融合效果，非常适用于医疗和3C类应用。

李总还提到了火星500万短波红外晶圆检测采集系统。该系统采用索尼最新推出的500万短波红外芯片，成像范围覆盖400纳米至1700纳米。结合1400纳米的光源和对应镜头，该系统能够清晰地展现晶圆的表面和内部结构，非常适用于晶圆检测、高端显示和3C应用。

在深度学习领域，大恒图像展示了基于Halcon的深度学习演示系统。该系统集成了从图像采集到产品检测的全过程，通过预先训练的模型，能够精确检测产品上的缺陷。李总透露，Halcon深度学习技术已达到业内领先水平，并计划在今年年底发布新版本，为用户带来更多功能和优化体验。

同时，3D线光谱盲孔塞孔检测系统也备受瞩目。该系统具备亚微米级的检测精度，适用于PCB板、玻璃等材料的检测，其成像效果不受材质影响。

最后，李总还介绍了合作伙伴Teledyne Dalsa最新发布的9K紫外相机晶圆检测采集系统。该系统拥有9K的横向分辨率，采用第四代背罩式芯片TDI相机，具有高灵敏度，是晶圆检测和屏幕应用的理想选择。

核心竞争力：自主创新与客户需求导向

在谈及公司的核心竞争优势时，李总表示，大恒图像成立于1991年，至今已有33年历史。自最早研发出了国内第一块图像采集卡，一直专注于机器视觉行业的自主创新和研发。他们深入了解客户需求、行业趋势和市场动态，致力于为客户提供最具性价比的方案和产品。

机器视觉行业的广阔前景

李总表示，虽然这两年经济环境有压力，但面对机器视觉行业的快速发展，仍持乐观的态度。他指出，随着3C、锂电、光伏等行业的蓬勃发展以及半导体和医疗行业的持续关注，机器视觉作为工业自动化的重要分支，将迎来更加广阔的发展空间。大恒图像将紧跟行业趋势，不断推出符合市场需求的新产品和技术。

未来规划：加大研发，拓展市场

展望未来，大恒图像将坚持加大研发投入，推动技术创新和产品升级。同时，公司将加强本地化服务，及时响应客户需求，提升客户满意度。在国际化方面，大恒图像将继续拓展国际市场，提升品牌影响力和市场份额。

展会反响：大恒图像收获满满

对于本次展会，大恒图像收获颇丰。李总表示，展会不仅为他们提供了一个展示技术和产品的平台，更让他们有机会与潜在客户和行业专家进行深入交流。这些宝贵的交流经验将为大恒图像的未来发展提供有力支持。同时，他们也期待明年的展会能够吸引更多新客户，共同发展。