根据军工、航天要求，进行结构优化，采用软硬结合板的构架增加了感光芯片抗干扰的性能，同时使用防冲击电路板结构，提高相机抗冲击性能。FPGA内部还嵌入了图像ISP处理及视频流输出系统，用于实时显示。